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    陈启问：“嗓子还行吗”。

    林知行看了一眼副驾驶座上散开的资料。

    “签完第七家再说”。

    陈启没有让他回去休息。

    “苏明哲那边有封装经验，沈明轩已经派人过去，你们两个团队用同一组数据，别各算各的”。

    林知行把电话切到免提，绿灯亮起，他松开刹车。

    “收到”。

    陈启接着说。

    “最后一家不是单纯商务谈判，是设备改造，你别硬顶技术细节，波导工艺的人到了，让他们说”。

    林知行看着前方车流。

    “明白，我负责让他们坐到桌上，技术让懂的人谈”。

    陈启说“好，车别开太快”。

    林知行把通话挂断，导航重新规划路线。

    他点下确认，导航路线展开，预计到达时间被他直接略过。

    产业新城总部里，陈启挂了林知行电话后，把第六份合同照片拖进光芯替代文件夹，文件夹里已经有五个绿色标记，第六个刚刚亮起。

    沈明轩站在他办公室的白板前，手里拿着两页打印出来的封装设备对位资料。

    “我派两个波导工艺工程师过去”。

    陈启抬头。

    “你那边人手够？”

    沈明轩把其中一页放到桌上，页眉写着梯度刻蚀第五轮测试记录，底下的光损耗数据还停在零点八。

    “够了”。

    陈启看了一眼那页测试记录。

    “你准备派谁”。

    沈明轩把另一页名单递过去。

    “陈树，做波导侧壁粗糙度控制，邱琳，做耦合端面对位，他们带封装设备参数和最新测试数据过去，现场跟林知行的人一起”。

    陈启把名单看完。

    “后天梯度刻蚀下一轮数据要出来”。

    “他们明晚能把第一版对接意见发回来，后天数据出来之前，人还在封装企业，正好验证参数”。

    陈启点头。

    “去吧”。

    沈明轩当场拨电话。

    “陈树，邱琳，停手里的非关键记录，整理波导工艺包和封装对位参数，一个小时后出发，去杭州封装设备企业，林知行在路上”。

    电话那头应该问了什么。

    沈明轩看着白板上的零点八。

    “不是出差，是驻场，带够衣服”。

    封装，驻场。

    下午晚些时候，林知行在服务区停了车。

    他买了一瓶温水，靠在车边把手机充上电，刚准备给封装企业那边再打一次电话，何明远的消息跳了出来。

    日本经产省官网更新预告。

    关于光电器件制造设备出口管制清单修订的公告，将于七日后正式发布。

    何明远附了一份简短分析。

    预计涵盖耦合设备、测试平台、封装设备、薄膜沉积设备四类，范围与前期草案一致，实际影响对应林知行清单中的七大类。

    林知行看着那条七日后，手指在屏幕上停住。

    服务区广播在远处报着加油车辆请排队，他把那条消息又看了一遍，直到屏幕暗下去才重新点亮。

    他已经签了六家。
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